為工廠量身訂做。

依客戶需求採採手動入料方式進行測試。

於開放空間下，採用專利配置法，達到無暗房取像效果。

可合併於裝框機、卯合機上，進行層壓後之組件EL測試、以及其他RD測試。

影像無變形、亮度均勻。最短成像時間為三秒鐘。

雖為off-line機種，所有參數資料、工單資料、不良代碼、皆仍可與MES系統做整合與連結。

     
 

依照客戶需求合併EL檢測於測打光之Sun Simulator檢測儀內。

採特殊設計之機電套件，在不干涉Sun Simulator之光線角度下進行取像。

最大測試範圍為2000x1400mm，最短成像時間為3秒鐘以內。

所有參數資料、工單資料、不良代碼、皆可與CIM, SFC, 或MES系統做整合與連結。

可選擇的CCD解析度方案有140萬、550萬、1100萬等三種方式。

所有參數資料、工單資料、不良代碼、皆仍可與MES系統做整合與連結。